碳/碳化硅復合材料的真空擴散焊接方法包括以下步驟：

1)拋光C/SiC復合材料待焊面，去除表面SiC層，清洗無水乙醇溶劑中的超聲波去油去污，清洗干凈，晾干；

2）取厚度為18～70 μm 兩塊Ti箔，酸洗去除表面氧化膜，厚度為15～60μm的Ni 箔一塊，在無水乙醇溶劑中清洗超聲波，將初步處理的Ti箱和Ni箱清洗干凈，在去離子水中干燥，組合成金屬中間層Ti/Ni/Ti結構；

3)金屬中間層Ti//Ni/Ti結構放置在兩個CISIC復合材料待焊面之間，真空擴散焊爐上下壓頭之間，壓頭與C/SIC復合材料之間放置陶瓷阻焊層，施加預壓壓實；

4)關閉真空擴散焊爐的真空室門，抽真空至6.3×103Pa，0.2～2MPa的焊接壓力，然后是5～8°C/min的速度升溫到焊接溫度1萬～1100℃，保溫20～120min，然后3～5 ℃/min 將速度降溫到500℃后，隨爐冷卻至室溫，卸壓。

該方法采用液相滲透實現(xiàn)C/SiC復合材料與C/SiC復合材料的連接。通過Ni基合金粘合劑，粘合劑通過熱壓滲透到C/SiC復合材料的孔隙中，形成梯度咬合，熱壓溫度為1250～1350℃，壓力20MPa或30MPa，時間5～15min或45min。

但該方法仍存在以下不足，一是連接所需溫度高達1250～1350℃，二是連接壓力高達20MPa或30MPa。發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術C/SiC復合材料本體連接所需的溫度和壓力的不足，可以降低C/SiC復合材料本體連接的成本，而無需使用超高溫和超高壓熱壓爐。

包括以下步驟：

1）打磨 C/SiC復合材料待焊面應去除表面SiC 在無水乙醇溶劑中，超聲波清洗、去油、去污、沖洗、干燥；

2）取厚度為18～70 μm 兩個Ti箱酸洗去除表面氧化膜，厚度為15～60μMNi箔在無水乙醇溶劑中清洗超聲波，將初步處理的Ti箱和Ni箱清洗干凈，在去離子水中干燥，組合成金屬中間層Ti/NiTi結構；

3)將金屬中間層Ti/NiTi結構放置在兩個CSIC復合材料待焊面之間，真空擴散焊爐上下壓頭之間，壓頭與C/SIC復合材料之間放置陶瓷阻焊層，施加預壓壓實；

4)關閉真空擴散焊爐的真空室門，抽真空至6.3×10～Pa，施加0.2～2MPa的焊接壓力，然后是5～8℃/min的速度升溫到焊接溫度1000～1100℃，保溫20～120min，然后3～5 ℃/min的速度降到500℃，然后隨爐冷卻至室溫，卸壓。

真空擴散焊爐的焊接溫度為1000~1100℃，比現(xiàn)有技術要求的1250~1350℃降低250℃；焊接壓力為0.2~2 MPa，是現(xiàn)有技術所需壓力20MPa或30MPa的1/10，可降低C/SiC復合材料本體連接的成本。

1-下壓頭，2-陶瓷阻焊層，3-C/SiC復合材料，4-上壓頭，5-Ti箔，6-Ni箔。具體實施方法

該方法采用焊接材料和結構設計的特殊中間層設計。中間層由Ti//Ni/Ti三層金屬箔層疊成，插入CISIC復合材料兩個待焊面之間，施加一定的焊接壓力，在真空擴散焊爐中加熱至焊接溫度，并保溫一定時間。在此期間，Ti與Ni發(fā)生共晶反應，產(chǎn)生低熔點液態(tài)金屬，即“接觸熔化”。與CSIC復合材料中的CSIC復合材料基體同時，液體金屬濕潤并滲透到CSIC復合材料基體中、化學反應產(chǎn)生化學鍵合。隨著中間層殘余固相Ni層中的原子進一步擴散到液體金屬中，并與液相中的TI結合，產(chǎn)生高熔點的Ni-Ti金屬間化合物，最終由于熔點高于焊接溫度而凝固，即發(fā)生"等溫凝固"現(xiàn)象。冷卻后，機械咬合與化學反應相結合的連接機制完成了C/SiC復合材料本體的連接。

實施例1：待焊面與C纖維編織體平行的二維C/SiC復合材料。

拋光二維C/SiC復合材料待焊面，去除表面SiC層，清洗無水乙醇溶劑中的超聲波，去除油污，沖洗干凈。Ti箔厚度為18μm、Ni箱厚度為15μm。超聲波在無水乙醇溶劑中清洗Ni箔。酸洗Ti箔去除表面氧化膜，用Ni箔清洗去離子水中的超聲波。

干燥C/SiC復合材料，Ti箔、Ni箔，然后在焊接前安裝卡片，在下壓頭1上放置陶瓷阻焊層2，在陶瓷阻焊層2上放置C/SiC復合材料3，放置與焊接C/SiC復合材料等大型金屬中間層，然后放置另一種C/SiC復合材料。最后，在C/SiC復合材料3和上壓頭4之間放置陶瓷阻焊層2，并施加預壓力壓實焊件。金屬中間層組合成Ti/Ni/Ti結構。

關閉真空室門，抽真空至6.3×103Pa，焊接壓力為0.2 MPa，并保持到焊接結束。然后以5℃/min的速度加熱到1000℃和120min的焊接溫度，然后以3℃/min的速度冷卻到500℃，然后冷卻到室溫。

焊接后接頭的剪切強度為12MPa。