真空擴散焊接與真空釬焊的不同之處在于，在連接過程中沒有使用熔融填充金屬。擴散焊接在固態(tài)下嚴格實現(xiàn)，化學焊接通過基材元素的相互擴散實現(xiàn)。擴散鍵合需要高真空的“清潔氣氛”來消除任何會在相鄰母金屬表面上形成穩(wěn)定、致密薄膜的化學物質(zhì)。這種薄膜將阻止相鄰賤金屬元素的相互擴散，從而形成一個擴散焊接屏障，阻止驅(qū)動焊接的相互擴散。此外，真空擴散鍵合工藝需要一定的壓力和表面的緊密接觸，其界面元素可以相互擴散。壓力確保整個加熱過程中的緊密表面接觸。真空擴散焊接產(chǎn)生的接頭幾乎等同于它們的母材特性，因為沒有具有不同化學和機械特性的釬焊填充合金界面。由于其極高的性能和可靠性，真空擴散焊接如今廣泛用于高性能飛機發(fā)動機和動力渦輪機、生物醫(yī)學植入物和其他嚴格的領域。
                                                                               

少量的界面元素/合金也可以幫助真空擴散焊接過程，這些元素/合金在粘合溫度下會熔化，但會迅速相互擴散，因此是通過其組成元素的相互擴散而固化的“瞬態(tài)液體”。