隨著醫(yī)療器械的不斷發(fā)展，旋轉(zhuǎn)陽極X射線電子管在醫(yī)療領(lǐng)域的性能要求越來越高，其中轉(zhuǎn)子銅套和軸承組件材料的機(jī)械性能要求越來越高。由于彌散銅強(qiáng)度高，導(dǎo)線高電、高軟化溫度等特點(diǎn)，通常首選X射線管轉(zhuǎn)子銅套，但散銅工件難以焊接焊接合金（如可伐合金），同時在真空釬焊過程中，由于各種材料之間的熱膨脹系數(shù)差異，釬焊接頭容易產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力，嚴(yán)重降低接頭的機(jī)械性能，本文主要通過以下幾點(diǎn)降低釬焊接頭的殘余應(yīng)力；因此，為了解決上述問題，需要一種能夠提高銅和待焊合金釬焊性能的真空釬焊方法。

一種銅真空釬焊，主要包括以下步驟:/ns1：銅表面除雜:清潔銅工件表面，去除其表面的氧化膜和油污，干燥備用；/ns2：銅表面粗化：以石墨烯復(fù)合顆粒為噴砂原料，對銅表面進(jìn)行噴砂處理，噴嘴距離銅工件3～5cm，噴砂壓力0.2～0.5MPa，噴砂時間40～55s；噴砂原料為石墨烯復(fù)合顆粒，粒徑50～120μm，石墨烯復(fù)合顆粒是石墨烯、銅粉和二氧化硅的熔融混合物，其質(zhì)量比為4：3：1；/nS3：銅表面改性：將銅工件置于稀有氣體氛圍中，加熱至680～950℃，表面用壓縮改性液噴吹，噴涂過程中，激光輻照處理其表面，利用不同的石墨烯、銅粉和二氧化硅熔點(diǎn)熔化附著在銅工件上的石墨烯復(fù)合顆粒層的銅粉，使石墨烯和二氧化硅在銅工件表面形成均勻的表面，使其表面的石墨烯復(fù)合顆粒熔化后自然冷卻至室溫，改性層厚度為0.2～0.4mm銅工件；/NS4：電鍍涂層：將銅工件放入與電鍍電源陰極相連的電解槽中，將鉑電極與電鍍電源陽極連接到電解槽中，保持電鍍溫度為45～pH值為4.25℃～4.9、電流密度為40～50mA/cm²，電鍍3～4min后取出，用離子水沖洗干燥，使其表面覆蓋金屬膜層；/ns5：真空釬焊：將鍍膜后的銅工件、表面除雜后的可伐合金工件和釬料放入真空釬焊爐進(jìn)行真空釬焊，得到釬焊工件。