本文涉及一種由鋁或鋁合金芯件和覆蓋至少一個與芯件相對表面的鋁合金包層組成的真空釬焊鋁包層材料，尤其涉及這種真空釬焊鋁合金包層，其適合用于生產具有高真空釬焊穩(wěn)定性的中空結構， 并減少釬焊爐中鎂的汽化量。

現有技術的討論：

真空釬焊工藝被稱為一種無需釬焊助焊劑的鋁或鋁合金材料或工件釬焊方法。真空釬焊工藝使用含有約1.0-2.0%鎂的Al-Si釬焊合金作為填充金屬，在真空或低于大氣壓的釬焊室或爐子中加熱。這種真空釬焊工藝廣泛用于制造中空結構或組件，例如熱交換器。真空釬焊工藝通常被認為是一種釬焊工藝，其中釬焊合金中所含的鎂在真空釬焊爐中汽化，起到吸氣劑的作用，吸收爐內殘留的氧化氣體，并在鎂汽化時破壞釬焊合金表面的氧化膜，從而鋁或鋁合金工件可以在真空下與釬焊合金一起釬焊。通常，真空釬焊合金以包層的形式提供，該包層覆蓋由JIS（日本工業(yè)標準）A-3003的鋁合金組成的釬焊板的鋁合金芯件的一個或兩個表面。也就是說，釬焊板由核心構件和覆蓋核心構件的包層合金層組成。釬焊片不需要任何特殊的預釬焊處理，即在使用釬焊片之前只需要脫脂處理。

然而，使用這種傳統(tǒng)釬焊板的真空釬焊工藝具有如下所述的潛在缺點。

首先，在釬焊溫度升高下從釬焊片蒸發(fā)的Mg組分傾向于沉積并積聚在釬焊室或爐壁上，并且沉積的Mg組分在爐子暴露在大氣中時吸收氧化性氣體。當釬焊爐再次加熱時，吸收的氧化性氣體從沉積的鎂組分中釋放出來，使爐內的釬焊條件惡化。因此，沉積的鎂組分應定期從爐子中取出。在實踐中，有必要在每次釬焊作業(yè)之前對釬焊爐進行例行的小規(guī)模清潔，每幾周的釬焊操作進行一次中等規(guī)模的清潔，以及涉及拆卸爐膛的大規(guī)模清潔，每年一到兩次。這種清潔程序很麻煩，降低了釬焊效率。

雖然可以通過降低釬焊合金中所含Mg組分的含量來減少對釬焊爐清潔操作的需求，但很難在不降低釬焊合金的釬焊性的情況下降低Mg含量，因為可以獲得足夠的釬焊穩(wěn)定性，Mg含量通常為約1.5%，在任何條件下至少為1.0%。據認為，通過在釬焊爐中放置Mg或Mg合金錠作為吸氣劑，可以或多或少地降低釬焊合金所需的Mg含量。然而，使用鎂錠作為吸氣劑實際上會導致釬焊爐中蒸發(fā)的鎂組分的總量增加。

使用傳統(tǒng)釬焊板的真空釬焊工藝的第二個缺點發(fā)生在釬焊板用于制造空心結構或組件時，例如拉制杯型熱交換器或散熱器罐，其結構的內側和外側都有釬焊接頭形成。也就是說，普通常規(guī)釬焊板的Mg組分在要生產的中空組織的內側和外側的汽化速率不同，從而釬焊性變差，特別是在中空組織的內側。雖然降低釬焊合金的Mg含量可以有效地提高要生產的中空結構內側的釬焊性，但很難在將Mg含量保持在保證結構外側足夠釬焊性的范圍內降低Mg含量。

為了提高使用真空釬焊鋁合金生產中空結構的可釬焊性，有一種釬焊片，其中用于結構內側的釬焊合金的Mg含量控制在0.2%至1.2%的范圍內。此外，還有一種釬焊板，其中中空結構內側的釬焊合金的Mg含量歸零。然而，上述兩種建議的釬焊板在中空結構的外側仍然具有低釬焊性，因為用于內側的部分釬焊合金流向結構的外部，在相鄰釬焊板之間的每個接頭處，該釬焊板將空心內外邊界。