發(fā)布人:管理員 發(fā)布時間:2022-10-11
使用熱等靜壓技術將金屬部件擴散在一起。當兩個配合表面在溫度、時間和壓力條件下壓在一起時,就會發(fā)生擴散焊接,這些條件允許原子在界面上互換。必須使要連接的表面清潔,并密切控制溫度,壓力和時間的變量,以便實現(xiàn)原子的必要互換。
熱等靜壓(“HIPping”)是在壓力容器內(nèi)的高溫下將高壓氣體(例如氬氣)施加到要連接的部件上。氣體壓力以等靜壓方式施加,以便對被連接部件的幾何形狀進行最小或沒有變化。HIPping導致內(nèi)部孔隙率的塌陷和微孔隙率的降低。燒結(jié)粉末和澆注材料都可以致密化和固結(jié),從而改善強度特性。
HIP擴散焊接工藝要求在組件的界面處使用真空對組件進行有效密封。到目前為止,這一直是在HIP容器外使用真空泵和管道進行初步步驟的。這是通過將組件的邊緣焊接在界面周圍,將真空泵送管焊接到組件上,并在溫度下排出接頭來完成的。然后密封管道,并對接頭進行無損檢測,以確保接頭內(nèi)的真空完好無損。在此初步步驟之后,組件之間的連接很脆弱,在將連接的組件移動到要進行HIP擴散焊接過程的設備時必須非常小心。
兩種金屬組分擴散焊接在一起的以下步驟:
(1) 準備兩個組分的配合表面,以便擴散焊接到一種條件,使得在表面之間的界面上進行擴散焊接。
(2) 將兩個部件相互施加,使表面處于交配基臺中。
(3) 將兩個部件與表面放在真空爐的配合基臺中。
(4)開始真空熔爐。
(5)將爐子的溫度提高到預定溫度。
(6) 在部件之間的界面上施加壓力。
(7)在第一預定的時間段內(nèi)保持爐內(nèi)的真空、溫度和所述壓力。
(8)當所述第一預定時間段完成時,用惰性氣體回填爐子。
(9)將所述氣體的壓力增加到預定的壓力。
(10)在預定的第二個預定時間段內(nèi)保持所述預定的壓力和溫度。
(11) 在第二個預定時間段完成時將壓力降低到大氣。
(12) 從爐子中取出擴散焊接部件。