擴散焊接是一種連接金屬或非金屬材料的方法。這種焊接技術(shù)基于元素在連接界面處的原子擴散。  

擴散過程實際上是以原子運動或擴散的形式通過結(jié)晶固體的晶格傳輸質(zhì)量。原子的擴散通過許多機制進行，例如相鄰原子之間的位置交換、間隙原子的運動或晶格結(jié)構(gòu)中空位的運動。最新的是由于原子運動所需的低活化能而優(yōu)選的機制。空缺是指格子結(jié)構(gòu)中的空置位置。  

原子的擴散是一個熱力學(xué)過程，其中材料的溫度和擴散性是相當(dāng)重要的參數(shù)。一般來說，以擴散系數(shù) D 表示的擴散速率定義為 D = Do exp(-Q/RT) ，其中 Do 是取決于晶格類型和擴散原子的振蕩頻率的頻率因子。Q 是活化能，R 是氣體常數(shù)，T 是開爾文溫度。 

與體擴散相比，由于原子的鍵較松散，擴散原子 6,7 的振蕩頻率較高，因此在表面、界面和晶界處原子擴散的活化能相對較低。假設(shè)存在完美的界面接觸，這增強了原子擴散，從而簡化了兩個金屬片的擴散鍵合。

界面接觸可以通過許多工藝處理待粘合的表面來優(yōu)化，例如機械加工和拋光、蝕刻、清潔、涂層以及在高溫和負載下的材料蠕變。蠕變機制允許材料流動在接頭界面處產(chǎn)生完全緊密的接觸，這是擴散結(jié)合所需的。因此，表面處理和鍵合溫度和載荷的選擇基本上是擴散鍵合工藝的重要因素。其他因素，如熱導(dǎo)率、熱膨脹和鍵合環(huán)境也會影響鍵合過程，特別是在高鍵合溫度下。  

擴散焊接是一種用于連接材料的先進材料工藝。各種金屬的薄片可以擴散結(jié)合，以生產(chǎn)用于液體火箭燃燒室和導(dǎo)彈傳感器窗口的具有極小和復(fù)雜流動通道的冷卻裝置。

擴散焊接還用于制造用于天線系統(tǒng)中毫米波頻率的波紋喇叭陣列。這種制造技術(shù)已被證明是一種簡單而準確的工藝，可以生產(chǎn)低成本和高性能的工程設(shè)備，這是 21 世紀制造技術(shù)的基本要求。