發(fā)布人:管理員 發(fā)布時(shí)間:2022-07-25
真空擴(kuò)散焊是唯一的通過它可以獲得全橫截面焊縫的焊接技術(shù),也包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通常,沒有液相,整體化合物是在固態(tài)條件下完全形成的。
對(duì)于合適的條件,整個(gè)連接部分的機(jī)械性能與散裝材料相當(dāng)。由于整個(gè)零件的加熱,沒有形成明顯的熱影響區(qū)。但是,與材料的交付狀態(tài)相比,屬性發(fā)生了變化。在某些情況下,這可能會(huì)導(dǎo)致問題。
對(duì)于真空擴(kuò)散焊接,需要特殊且昂貴的設(shè)備:部件必須在高溫下通過根據(jù)要在真空或惰性氣體環(huán)境下焊接的尺寸和橫截面施加的高力進(jìn)行配合。設(shè)備和零件主要通過輻射間接加熱。為了限制熱應(yīng)力,加熱速率被限制在大約 10 K/min。
焊接過程在真空中進(jìn)行,不能在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行。配合表面必須沒有任何雜質(zhì),并且表面粗糙度低且沒有深劃痕??梢栽谝粋€(gè)步驟中連接多個(gè)層。
擴(kuò)散焊總是伴隨著零件的一定變形。這種變形主要取決于粘合溫度、粘合時(shí)間和軸承壓力。不幸的是,溫度和軸承壓力的影響是非線性的,因此很難預(yù)測(cè)新設(shè)計(jì)的變形。此外,對(duì)變形和連接質(zhì)量的次要影響可能是由于特定的幾何參數(shù),例如縱橫比、層數(shù)、材料本身的微觀結(jié)構(gòu)和表面層。其他金屬的薄涂層,通過共晶組合物形成臨時(shí)液相 (TLP),或利用此類化合物的巨大界面能形成多層不同納米厚度的金屬。
與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比,這種工藝非常復(fù)雜。該工藝必須針對(duì)每種材料進(jìn)行優(yōu)化,甚至根據(jù)幾何形狀針對(duì)不同的合金成分進(jìn)行優(yōu)化。出于這個(gè)原因,擴(kuò)散焊接的應(yīng)用僅限于航空航天工業(yè)或其他焊接技術(shù)失敗的特殊應(yīng)用。例如,大壁和薄壁鈦板連接到增強(qiáng)結(jié)構(gòu)和內(nèi)部冷卻通道,用于注塑模具,熱流道模具 冷板復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)零件等。