擴散焊接是一種壓力焊接，在低于熔化溫度的溫度下，通過零件表面的微粗糙度塑性變形進行焊接。

這種焊接方式的一個突出特點是使用高溫和相對較低的比壓縮壓力。

優(yōu)點：

· 焊接接頭的最小變形小于 5% 的可能性。擴散焊接制造的零件的尺寸公差與機械加工制造的零件的公差相當。這一優(yōu)勢為通過擴散焊接制造其他方法無法制造的復雜零件提供了可能性；

· 接頭中沒有傳統(tǒng)焊接方法常見的大部分缺陷：針孔、空洞、氧化物夾雜物，接頭非常穩(wěn)固

·擴散焊的功耗比閃光焊或電阻焊低4-6倍；

· 無需焊料技術(shù)

· 高品質(zhì)技術(shù)（高強度、耐腐蝕、耐溫、美觀）。

擴散焊接能力：

· 幾乎所有已知的金屬基結(jié)構(gòu)材料、鐵氧體金屬、陶瓷、玻璃、石英、藍寶石、石墨、半導體材料的相似和不同組合；

· 多孔、復合材料，無紋理和特性制動

· 易形成新相的異種金屬和合金、高熔點金屬（鎢、鈮、鉭等）；

· 金屬與非金屬：鋼與石墨、玻璃與銅等；

焊接部件的形狀可能非常不同，并且具有緊湊或發(fā)達的接觸表面。焊接部件的幾何尺寸范圍從幾微米（半導體設(shè)備生產(chǎn)）到幾米（分層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)）。