擴散焊是一種固態(tài)連接工藝，適用于相似和不同的材料，主要是金屬，盡管陶瓷材料也可以使用這種工藝進行連接。該過程通過原子在高溫下穿過接頭界面的擴散而起作用。擴散結(jié)合不需要任何填充材料，對于類似材料的接頭，它是完全自生的。當(dāng)擴散結(jié)合不同材料時，可以使用中間層。

典型的商用擴散焊接爐是真空爐，配備液壓柱塞，通過石墨工具向待連接的零件施加壓力。這個過程被稱為單軸擴散焊接。由于該過程依賴于擴散，因此需要施加壓力以使兩個表面緊密接觸，從而促進跨界面的擴散增加。因此，被連接零件的表面粗糙度和平面度是重要的工藝參數(shù)。例如，較光滑的表面具有較少的凹凸和屈服接頭，這些接頭具有減少的空隙數(shù)量，因此強度更高。擴散焊通常在 <1x10-2 mbar 水平的真空和高達 1300°C 的溫度下進行。熔點較高的材料需要較高的溫度，因為擴散鍵合溫度通常是材料熔點 (Tm) 的 50-80%，盡管在 TWI，由于我們?nèi)蹱t的最大負載限制，我們傾向于在 Tm 的 70-90% 左右運行。某些材料與高真空條件不兼容，在這種情況下，在惰性氣體（如氬氣或 N2）的分壓下擴散鍵合是常見的。